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主板小器件包封

产品概要：

产品特性

1号产品体系:紫外环氧，粘度：7000~9000

2号产品体系:紫外光丙烯酸，粘度：18000~35000；

固化条件：365nm 3000J/cm²

产品应用

主板小器件补强防水

ꄴ前一个：无

ꄲ后一个：笔记本外壳粘接