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芯片底填胶

专注于为消费电子及工业用胶粘剂、导热导电材料、特种涂层、印刷油墨等。包含反应型聚氨酯，环氧胶，导热硅胶等

产品概要：

产品特性

产品体系:热固环氧胶

粘度：1000~3000

固化条件：5~10@120C

产品应用

芯片焊点保护

ꄴ前一个：笔记本外壳粘接

ꄲ后一个：屏幕与中框用胶